#EmbeddedComponents
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9月25日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』を開催。講演5件。設計環境、シミュレーション、導体表面処理技術、VUV処理、製造装置とプロセス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3IjNytZ に。
#Seminar #EmbeddedComponents
July 17, 2025 at 4:18 AM
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7月2日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術の最前線：材料・プロセス革新と最新動向』を開催。講演5件。詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260702.pdf に。
 #Seminar #EmbeddedComponents
May 14, 2026 at 7:30 AM
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3月26日(木)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EPADsロードマップ研究会が『部品内蔵技術ロードマップ2025発表 公開研究会』を開催。部品内蔵技術ロードマップ第5版(2025)の解説。ロードマップ(約1000頁、PDF)と資料を配布。東京都千代田区・古河電気工業㈱およびオンラインにて。詳細は buff.ly/uCSrY5L に。
#Seminar #EmbeddedComponents #Roadmap
February 3, 2026 at 4:18 AM
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2月26日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/mSB2DcG に。
#Seminar #EmbeddedComponents #PowerModules #HeatDissipation
December 18, 2025 at 4:18 AM
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12月10日(水)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『高周波・高速伝送を支える内蔵キャパシタ・銅箔・基板材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/42fI5ex に。
#Seminar #EmbeddedComponents
September 5, 2025 at 4:18 AM
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6月26日(木)13:10-17:05に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術と高密度化を支える実装技術＆材料』を開催。講演5件。放熱樹脂、埋込性、ペルチェモジュール、RDL材料、ACF。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3XLxg1Q に。
#Seminar #EmbeddedComponents
April 15, 2025 at 4:18 AM
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2月26日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第4回公開研究会『部品内蔵技術と配線板の高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は https://buff.ly/41soBnt に。
#Seminar #EmbeddedComponents #Materials
December 11, 2024 at 4:18 AM