TSEM closed at $230.47 (+6.07%) on 25 Sep. Revenue, fiscal year: $1.6B (+9.1% vs. a year earlier). Chart, key numbers, latest SEC filings and next earnings date in plain English.

Post by Sandeep Raiza

Tower's new optical connectivity hub in Japan will increase its output by 40 times in 2029 compared to 2025 level.

Tower Semiconductor convertirá Japón en su mayor centro de producción de chips para comunicaciones ópticas, las piezas que mueven datos con luz dentro de los centros de datos de inteligencia artificial. Lo confirmó su director ejecutivo, Russell Ellwanger, en una entrevista con Nikkei Asia publicada el 24 de septiembre de 2026, en la que detalló el plan que la fundición israelí anunció en julio: una inversión total de unos 4,000 millones de dólares, de los que cerca de 1,000 millones serán subvenciones del gobierno japonés. Según ese medio, la meta es fabricar el equivalente a 45,000 obleas de 300 milímetros al mes en 2029, unas 40 veces el volumen de 2025. ## Qué ya se sabía y qué reveló el CEO Las dos cifras que circulan no se contradicen. El comunicado de Tower del 14 de julio de 2026 habla de unos 3,000 millones de dólares de inversión propia, neta de las subvenciones de 1,000 millones que aportará el gobierno de Japón a través del Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI). Sumadas, dan los 4,000 millones que ahora destacan Nikkei Asia y DCD. El plan corre por dos vías en paralelo. La primera reconvierte la planta de Arai, en la prefectura de Niigata, conocida antes como Fab 6, para producir fotónica de silicio en obleas de 300 mm y hacer empaquetado óptico avanzado, además de exprimir la capacidad de Fab 7, la planta de 300 mm que Tower opera en Uozu, Toyama. La compañía espera tenerla lista para producción plena en el cuarto trimestre de 2027. La segunda vía es una fábrica nueva de 300 mm junto a Fab 7. Aquí hay una condición que pesa: Tower solo la construirá tras firmar y cerrar los acuerdos correspondientes, y prevé que empiece a aportar de forma significativa a sus resultados a partir de 2029. Lo nuevo sale de la entrevista. De acuerdo con la reseña de DCD, Ellwanger explicó que Uozu también recibirá la óptica coempaquetada y sus tecnologías de producción, y que la expansión requerirá contratar a unas 200 personas más. Imagen ilustrativa de un componente fotónico; la fotónica de silicio usa luz en lugar de señales eléctricas para mover datos entre chips. · Foto de Omar Ashraf en Pexels ## La demanda ya tiene contratos detrás Tower no está construyendo a ciegas. Según CTech, la compañía tiene contratos que representan unos 1,300 millones de dólares en ingresos de fotónica de silicio para 2027, y sus clientes ya adelantaron cerca de 290 millones en prepagos para apartar capacidad. Los compromisos de obleas contratados para 2028 son todavía mayores, añade el medio israelí. Con ese respaldo, la empresa subió sus metas: busca 3,600 millones de dólares de ingresos y 1,200 millones de utilidad neta en 2028, frente a 1,600 millones y 220 millones en 2025, según CTech. El comunicado de julio precisa que esas metas dependen de la primera vía, no de la fábrica nueva. ## Por qué la luz se volvió el cuello de botella de la IA La fotónica de silicio graba en el propio chip guías por donde viaja la luz, en lugar de mover electrones por pistas de cobre. A medida que los clústeres de IA crecen, los procesadores necesitan intercambiar volúmenes enormes de datos, y el cobre gasta demasiada energía a esas velocidades. La óptica coempaquetada da un paso más: mete el motor óptico dentro del mismo encapsulado que el procesador o el switch, en vez de dejarlo en un módulo aparte. En ese terreno, Tower compite de frente con GlobalFoundries, a la que el Departamento de Comercio de Estados Unidos prometió 300 millones de dólares para fotónica de silicio a cambio de cerca del 1% de la empresa, como contamos en julio. Solo los subsidios japoneses a Tower más que triplican esa cifra. GlobalFoundries: 300 millones y 1% para EE. UU.Comercio firmó una carta de intención por 300 millones para fotónica de silicio y recibirá cerca del 1% de GF.FomoEraGerardo Pavez ## Los riesgos que Tower pone por escrito El propio comunicado enumera lo que puede salir mal: retrasos y sobrecostos en la construcción, dificultades para conseguir equipo y permisos, y los términos de las subvenciones del gobierno japonés, cuyo incumplimiento podría costarle parte o la totalidad de esos fondos. También advierte que la demanda de fotónica de silicio podría no crecer al ritmo que prevé y que los prepagos de clientes podrían tener que devolverse si no logra atender la capacidad comprometida. El primer examen llega a finales de 2027, cuando Arai deba estar lista para producir. Para entonces, los 1,300 millones ya contratados dirán si Japón llegó a tiempo para la demanda de conexiones ópticas que está dejando la IA. _Fuentes:_ 1, 2, 3

Reported Friday, Sep 25 - 4:57am EDT (TheFly subscription required to read more.)

CEO provides further details regarding expansion plans announced earlier this year

By Shuhei Ochiai / Nikkei Asia. View the full context on Techmeme.

Shuhei Ochiai / Nikkei Asia: Israeli foundry Tower Semiconductor says it will set up its largest production hub for optical communications chips in Japan as part of a planned $4B investment

Shuhei Ochiai / Nikkei Asia: Israeli foundry Tower Semiconductor says it will set up its largest production hub for optical communications chips in Japan as part of a planned $4B investment  —  TOKYO — Israeli foundry Tower Semiconductor will set up its largest production hub for optical communications semiconductors …

Shuhei Ochiai / Nikkei Asia: **Israeli foundry Tower Semiconductor says it will set up its largest production hub for optical communications chips in Japan as part of a planned $4B investment** — TOKYO — Israeli foundry Tower Semiconductor will set up its largest production hub for optical communications semiconductors …

$4bn investment aims to meet booming demand for AI server technology

The two companies have begun high-volume production of laser-integrated photonic ICs targeting AI interconnect, with 6.4T chipsets planned for 1H 2027.

The Israeli foundry will demonstrate silicon photonics and SiGe BiCMOS solutions for AI infrastructure, datacentre optics and telecom at the Malaga event.

Tower Semiconductor plans to make Japan its largest manufacturing base for optical communications semiconductors after expanding silicon photonics (SiPh), silicon germanium (SiGe), and advanced packaging capacity in the Hokuriku region, as demand from AI data centers accelerates.