8月28日(金)13:00-18:00に、グローバルネット㈱がセミナー「チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向～角形Si基板・ガラスコア基板・低熱膨張積層材料の進化と将来展望～」を開催。講演4件。チップレット集積技術、角型Si基板、低熱膨張積層材料、ガラスサブストレート。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は global-net.co.jp/arc... に。
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