12月2日(水)10:00-17:15に、化学工学会エレクトロニクス部会が2026年度先端技術シンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング ～ ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線 ～」を開催。講演7件。 ガラスサブストレートの実用化・グローバルトレンド、パッケージング用ガラス基板の基礎と応用、など。終了後に技術交流会を予定。東京都千代田区・レゾナック イノベーションセンターおよびオンラインにて。詳細は https://x.gd/Jgmyt に。
#Seminar #SCEJ #GlassSubstrate #SemiconductorPackaging

The semiconductor industry is turning to glass substrates as the ultimate solution for CPO and next-gen packaging—but can yields break past 85% to make mass production viable?
#CPO #GlassSubstrate #semiconductor
open.substack.com/pub/chippub/...

8月28日(金)13:00-18:00に、グローバルネット㈱がセミナー「チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向～角形Si基板・ガラスコア基板・低熱膨張積層材料の進化と将来展望～」を開催。講演4件。チップレット集積技術、角型Si基板、低熱膨張積層材料、ガラスサブストレート。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。詳細は global-net.co.jp/arc... に。
#Seminar #Chiplet #GlassSubstrate #SiSubstrate

住友化学㈱は、韓国の100%子会社の東友ファインケム㈱を通じて、韓国サムスン電機と、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行なう合弁会社「GlaSSEM(仮称)」を設立すると発表した。合弁比率はサムスン電機66%、東友ファインケム34%。7月2日付のリリースは www.sumitomo-chem.co... に。
#Samsung #Sumitomo #JointVenture #GlassSubstrate

📰 Toshiba Jadi yang Pertama Verifikasi Teknologi 12-Disk Stacking untuk Hard Drive

👉 Baca artikel lengkap di sini: https://ahmandonk.com/2025/10/14/toshiba-12-disk-stacking-hdd-40tb/

#40tb #40tbc#datacenters#glasssubstrate #hamr##hdda#idema2025 #mamra#storagei#toshibad#trendfocus

Intel Appears to Abandon Solo Glass Substrate Strategy, Seeks Partners

#Intel #Semiconductors #Chipmaking #GlassSubstrate #CPUs #ChipIndustry #Chipmakers #BigTech

winbuzzer.com/2025/07/02/i...

10月22日（水）と11月26日（水）に、グローバルネット㈱がセミナー『AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜』の Part 1 とPart 2 を開催。東京都千代田区・プラザエフにて。Part 1 はオンラインでも開催。Part 2 は懇親会を含む。詳細は bit.ly/4q6LDdB と bit.ly/3KL3Fls に。
#Seminar #AI #Chiplet #CoPackagedOptics #CPO #GlassSubstrate

6月12日に、東京大学大学院工学系研究科の伊藤佑介講師らとAGC株式会社による研究グループは、従来の100万倍高速かつ超精密に、ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したと発表した。ガラス基板に、加工時間20µsで、深さ1mm、直径3µmの超高アスペクト比の穴あけ加工を実現。発表は bit.ly/4jYzkMa (日本語)、 bit.ly/3SUOOFP (英語)、 bit.ly/45n5vkI (PDF、日本語) に。発表論文は bit.ly/409UUpN に。
#UTokyo #AGC #GlassSubstrate #LaserDrilling